關于shinkuu磁控濺射設備的介紹

發(fā)布日期：2022-10-25      瀏覽次數(shù)：1573

關于shinkuu磁控濺射設備的介紹

磁控濺射系統(tǒng)是利用靶材背面的強磁體促進陰極表層電離，利用磁場使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。

金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。

電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較



Au：金
觀察區(qū)域：數(shù)千～10,000 倍
Au—Pd：金鈀
觀察區(qū)域：10,000 ～ 50,000 倍
適合對比度良好的低倍率觀察。



Pt：鉑
觀測面積：50,000～100,000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀測面積：30,000～50,000倍
粒徑細，常用于高倍率觀測。




W：鎢
觀察倍率：100,000倍以上粒徑具有與鋨相當?shù)募毝?，能夠在比鉑更高的倍率范圍內進行觀察。

只需使用計時器設置涂層時間并按下開始按鈕！
任何人都可以輕松地進行濺射處理。

設備	特征	目標金屬
	MSP-mini 超小型濺射設備 適用于光學顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺式 SEM 的預處理。
	MSP-1S 是一種帶有內置泵的緊湊型濺射系統(tǒng)。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達約50,000倍的高倍率觀察。

MSP20 系列以高功能和簡單操作的概念開發(fā)。具備調整功能、自動排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點，UM是樣品旋轉機構，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。

設備	特征	目標金屬
	MSP-20UM 功能*可調，適用于各種應用。設置條件后，可以使用全自動按鈕進行自動沉積。 可選傾斜旋轉樣品臺。提高車削性能。 配備氬氣導入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯(lián)鎖和安全機構也是重要的濺射設備。
	MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統(tǒng)，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進行涂層。
	該設備專為MSP-20TK鎢濺射而開發(fā)。它也可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。

這是一種特殊的濺射設備，支持在半導體制造過程中對大面積晶片進行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。

設備	特征	目標金屬
	采用磁控靶電極實現(xiàn)了直徑為200 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺可以同時鍍膜 8 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，從而提高檢測工作的效率。
	采用磁控靶電極實現(xiàn)了直徑為300 mm的大面積樣品臺，以滿足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時鍍膜 12 英寸晶圓和多個 SEM 樣品，提高檢測工作效率。




這是一款能夠濺射各種金屬的型號，包括備受關注的鎢。它用于廣泛的領域，從表面觀察到實驗應用。高潔凈度的真空區(qū)域對于制作一步的樣品是不可少的。MSP-40T 可通過渦輪泵排氣在真空區(qū)域進行濺射。


設備	特征	目標金屬
	MSP-40T 多用途實驗沉積系統(tǒng)。新型號配備全自動沉積功能。 高效沉積，高速排氣，操作簡單。使用強磁場可以形成多金屬膜。 使用渦輪泵和隔膜泵可實現(xiàn)清潔的高真空。是一款價格低廉、性價比高的設備。 沉積靶材：Au、Ag、Pt、Au-Pd、Pd、Cu、Cr、Pt-Pd、Ni、Fe、W、Mo、Ta、Ti、Al、ITO等。 可以濺射各種金屬靶材。對于未列出的目標，請隨時與我們聯(lián)系。