| 型號 | 粒徑 | 核心特性 | 關(guān)鍵優(yōu)勢 |
|---|---|---|---|
| TB01 | φ0.1mm | α- 氧化鋁細勻晶體,99.99% 高純,U/Th 放射性極低 | 極1致精細研磨,抑制過度研磨與團聚,適合納米材料,填充重量僅為氧化鋯珠的 2/3,節(jié)能顯著 |
| TB03 | φ0.3mm | 同結(jié)構(gòu)高純材質(zhì),耐磨抗裂,耐酸堿與寬溫穩(wěn)定 | 兼顧研磨效率與精細度,適配中細顆粒分散,降低物料損傷,壽命為市售氧化鋯珠數(shù)倍 |
| TB05 | φ0.5mm | 大粒徑高剛性,研磨效率高,耐溫耐腐 | 適合中粗料預(yù)磨與批量分散,減少研磨時間,適配高粘度漿料,降低能耗 |
超長壽命與高耐磨:α- 氧化鋁晶體結(jié)構(gòu)精細均勻,耐磨抗裂,研磨氧化鋁粉末時耐磨性為市售氧化鋯珠數(shù)倍,損耗低、壽命長。
高純低輻射:純度 99.99%,U、Th 等放射性同位素含量極低,適配醫(yī)療影像、電子等對輻射敏感的場景。
耐腐寬溫適配:高溫下耐磨性不下降,耐酸堿腐蝕,可在較寬溫度范圍穩(wěn)定工作,適配復(fù)雜漿料體系。
節(jié)能與粉碎可控:密度約為氧化鋯珠的 2/3,填充重量更少,能耗更低;且可避免納米顆粒過度研磨與團聚,保證粒徑均勻性。
精細陶瓷
TB01:用于納米級陶瓷粉體(如氧化鋁、氧化鋯)的終1極粉碎,提升陶瓷致密度與強度,適配 MLCC 等電子陶瓷原料。
TB03:中細顆粒陶瓷漿料分散,平衡效率與純度,適合結(jié)構(gòu)陶瓷批量生產(chǎn)。
TB05:粗料預(yù)磨與大顆粒陶瓷原料分散,縮短研磨周期,降低生產(chǎn)成本。
電子與新能源
TB01:電子漿料(如 MLCC 介質(zhì)粉、電極材料)納米分散,避免雜質(zhì)導(dǎo)致短路,提升元件可靠性。
TB03:鋰電池正極材料(三元、磷酸鐵鋰)中細顆粒分散,保證材料均勻性,提升電池循環(huán)與倍率性能。
TB05:電池材料前驅(qū)體預(yù)磨,適配高固含量漿料,提高量產(chǎn)效率。
油墨、顏料與涂料
TB01:高1端油墨、納米顏料精細研磨,實現(xiàn)高光澤與均勻遮蓋力,適配噴墨打印與高1端涂料。
TB03:工業(yè)涂料、色漿中分散,兼顧效率與細膩度,降低批次色差。
TB05:涂料基料預(yù)分散,適配高粘度體系,減少研磨段數(shù)。
其他場景
醫(yī)療光學(xué):TB01 適配醫(yī)療影像設(shè)備部件研磨,低輻射滿足安全要求。
玻璃與磨料:TB03/TB05 用于玻璃粉、研磨劑分散,提升研磨介質(zhì)均勻性。
造紙材料:顏料與涂層分散,提升紙張印刷適性與耐久性。
納米級精細研磨:優(yōu)先選 TB01,適配介質(zhì)攪拌磨、籃式砂磨機等小腔體設(shè)備。
中細顆粒分散:TB03 通用性強,平衡效率與精度,適配量產(chǎn)線。
中粗料預(yù)磨 / 高粘度漿料:TB05 提升效率,適配臥式砂磨機等大腔體設(shè)備。
批量生產(chǎn)節(jié)能優(yōu)先:TB 系列整體能耗低于氧化鋯珠,TB03/TB05 更適合大產(chǎn)能場景。