advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

評估聚合物，玻璃等的熱導(dǎo)率
該設(shè)備是符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量設(shè)備。
一種在50至280°C的溫度范圍內(nèi)測量相對較低的導(dǎo)熱材料的設(shè)備。

使用

• 半導(dǎo)體封裝材料的導(dǎo)熱系數(shù)評估。

• 評估玻璃基板的熱導(dǎo)率。

• 聚合物材料導(dǎo)熱系數(shù)的評估。

• 陶瓷材料導(dǎo)熱系數(shù)的評估。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評估。

• 熱電材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量。

特征

• 設(shè)計有防護(hù)加熱器，可將平面方向的熱損失降至z低

• 易于操作并具有安全功能

• 全自動測量

  通過將測量溫度輸入到個人計算機(jī)，可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進(jìn)行自動測量。

• 精確測量

  使用SUS304，Pyrex，Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。

• 豐富的監(jiān)視器

  顯示可以在測量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。

• 薄膜測量也是可能的（可選）通過

  堆疊方法，可以測量導(dǎo)熱率相對較低的薄板和薄膜樣樣品的導(dǎo)熱率。

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

規(guī)格